激光熔覆用自動焊孔機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023180726.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214300360U 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN214300360U 申請公布日 2021-09-28
分類號 C23C24/10（2006.01）I;B23K26/342（2014.01）I;B23K26/144（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 謝意;汪作龍;韓楷全 申請（專利權(quán)）人 成都大陸激光技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 成都中匯天健專利代理有限公司 代理人 陳冰
地址 610200四川省成都市雙流區(qū)西南航空港經(jīng)濟開發(fā)區(qū)公興街道空港四路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種激光熔覆用自動焊孔機，包括激光筒，沿軸向貫穿設(shè)置于所述激光筒內(nèi)的上激光通道，與所述激光筒底部固定連接的上固定盤，固定于所述上固定盤上且與上激光通道對接的下激光通道，以及安裝于所述上固定盤上且出粉口的延伸線與下激光通道底部延伸線交匯于一點的輸粉機構(gòu)。本實用新型通過設(shè)置輸粉機構(gòu)，并利用輸粉機構(gòu)中的管道分配器將進粉管輸入的粉末分配發(fā)送到各個送粉管中，再由送粉管輸入出粉管，最后沿著出粉口輸送到激光通道底部，受到激光充分的照射，進而提高粉末的利用量和覆層的質(zhì)量。