一種運(yùn)用有金屬薄板的非接觸卡及其實(shí)現(xiàn)方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201010225578.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN102332102A | 公開（公告）日 | 2012-01-25 |
| 申請公布號 | CN102332102A | 申請公布日 | 2012-01-25 |
| 分類號 | G06K19/07(2006.01)I | 分類 | 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 袁葉峰;金南笙;方春青 | 申請（專利權(quán)）人 | 凸版印刷（上海）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海天翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 呂伴 |
| 地址 | 201316 上海市浦東新區(qū)航頭鎮(zhèn)滬南路5583號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種應(yīng)用有金屬薄板的非接觸卡及其實(shí)現(xiàn)方法，該非接觸卡主要是在其裸芯片的正反兩面，通過固定用膠體分別黏貼上一片金屬薄板；這種非接觸卡在實(shí)施時，只需在生產(chǎn)過程中添加使用貼片機(jī)進(jìn)行貼膠與貼片這兩組生產(chǎn)工藝，便可以滿足其實(shí)施要求。為此，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、實(shí)施方便，整個實(shí)施過程易于實(shí)際操作，解決了傳統(tǒng)裸芯片在加工時容易在高溫環(huán)境下出現(xiàn)不良現(xiàn)象的問題，從而大幅度提高了芯片的可靠性。 |
