一種雙界面卡的電流脈沖平行點(diǎn)焊連接方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200910196390.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN102035120B 公開(kāi)（公告）日 2012-07-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN102035120B 申請(qǐng)公布日 2012-07-11
分類號(hào) H01R43/02(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;G06K19/067(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳鳳蓮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 凸版印刷（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海天翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 呂伴
地址 201316 上海市南匯區(qū)滬南公路5583號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)的雙界面卡的電流脈沖平行點(diǎn)焊連接方法，包括如下步驟：1、制作雙界面卡的卡基，并在卡基內(nèi)埋有天線；2、在卡基表面銑槽，銑槽后將槽內(nèi)的天線牽出引線；3、將載帶上的直接模塊沖切成單個(gè)模塊；4、將模塊放置在牽出的引線下方，再將由槽內(nèi)牽出的引線定位在模塊的焊盤處；5、用電流脈沖點(diǎn)焊設(shè)備直接將引線和模塊的焊盤焊接在一起并將多出焊盤的引線割去；6、將單層低溫膠塞進(jìn)槽內(nèi)并撫平；7、將引線從根部往槽內(nèi)打彎，再?gòu)母繉⒁€向內(nèi)牽并壓平，最后將模塊壓平在槽內(nèi)進(jìn)行封裝。本發(fā)明省去了鍍錫和背熱熔膠以及對(duì)鍍錫的高度進(jìn)行打磨的工序，避免了用烙鐵手工或機(jī)器加熱焊接造成的模塊報(bào)廢，在提高了效率和精度的同時(shí)又保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。