超高頻射頻標(biāo)簽

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920579820.9 申請日 -
公開（公告）號 CN209746590U 公開（公告）日 2019-12-06
申請公布號 CN209746590U 申請公布日 2019-12-06
分類號 G06K19/077（2006.01） 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 孫斌; 潘敬楨; 湯曉冰 申請（專利權(quán)）人 蘇州匯成芯通物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州周智專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 蘇州匯成芯通物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司
地址 215300 江蘇省蘇州市昆山開發(fā)區(qū)前進(jìn)東路科技廣場1801室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種超高頻射頻標(biāo)簽，包括基材層、射頻天線和超高頻射頻芯片；射頻天線包括位于中間位置的小環(huán)耦合天線，小環(huán)耦合天線成中間具有開口的“凹”字型，開口的兩側(cè)分別為左引腳和右引腳；開口處且小環(huán)耦合天線的內(nèi)部具有兩第一方形金屬片，超高頻射頻芯片的上方設(shè)有一個倒置的三角形金屬片和四個第二方形金屬片，三角形金屬片的一個角正對超高頻芯片的中心，四個所述第二方形金屬片分為兩組且每組兩個。本實(shí)用新型通過金屬片的形狀和位置的設(shè)置，改善芯片放置時的平衡性，并能夠減少超高頻芯片與射頻天線間產(chǎn)生的寄生電容，提高最后生產(chǎn)的射頻標(biāo)簽的靈敏度一致性。