一種能增加射頻芯片一致性和可靠性的RFID電子標簽

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110160907.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112712157A 公開（公告）日 2021-04-27
申請公布號 CN112712157A 申請公布日 2021-04-27
分類號 G06K19/077 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 潘敬楨;吳鵬 申請（專利權）人 蘇州匯成芯通物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司
代理機構 蘇州周智專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 王曉玲
地址 215300 江蘇省蘇州市玉山鎮(zhèn)祖沖之南路1699號綜合樓北樓1402室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種能增加射頻芯片一致性和可靠性的RFID電子標簽，包括芯片和金屬天線，所述芯片設有芯片凸點，所述金屬天線設有天線引腳，所述芯片的芯片凸點與所述金屬天線的天線引腳通過導電膠導通并連接；所有芯片凸點的面積≤所述芯片面積的1/2；天線引腳的邊緣為熱壓過程便于導電膠橫向流動的圓角結構。本發(fā)明通過改變芯片凸點的大小和形狀，同時改變電子標簽中金屬天線與RFID射頻芯片接觸點處(即天線引腳處)的形狀，提高芯片在凸點處的固有寄生電容，降低因為倒貼片綁定封裝工藝中芯片與金屬天線之間的可變寄生電容誤差，以提高RFID射頻芯片標簽的一致性和可靠性，并降低其失效率。