一種能增加射頻芯片一致性和可靠性的RFID電子標(biāo)簽

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120334141.2 申請日 -
公開（公告）號 CN213987557U 公開（公告）日 2021-08-17
申請公布號 CN213987557U 申請公布日 2021-08-17
分類號 G06K19/077（2006.01）I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 潘敬楨;吳鵬 申請（專利權(quán)）人 蘇州匯成芯通物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州周智專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 王曉玲
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)祖沖之南路1699號綜合樓北樓1402室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種能增加射頻芯片一致性和可靠性的RF I D電子標(biāo)簽，包括芯片和金屬天線，所述芯片設(shè)有芯片凸點(diǎn)，所述金屬天線設(shè)有天線引腳，所述芯片的芯片凸點(diǎn)與所述金屬天線的天線引腳通過導(dǎo)電膠導(dǎo)通并連接；所有芯片凸點(diǎn)的面積≤所述芯片面積的1/2；天線引腳的邊緣為熱壓過程便于導(dǎo)電膠橫向流動(dòng)的圓角結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型通過改變芯片凸點(diǎn)的大小和形狀，同時(shí)改變電子標(biāo)簽中金屬天線與RF I D射頻芯片接觸點(diǎn)處（即天線引腳處）的形狀，提高芯片在凸點(diǎn)處的固有寄生電容，降低因?yàn)榈官N片綁定封裝工藝中芯片與金屬天線之間的可變寄生電容誤差，以提高RF I D射頻芯片標(biāo)簽的一致性和可靠性，并降低其失效率。