一種半導(dǎo)體器件瞬態(tài)熱測(cè)試的數(shù)據(jù)分析方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110759313.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113254868A 公開（公告）日 2021-08-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN113254868A 申請(qǐng)公布日 2021-08-13
分類號(hào) G06F17/15;G06F30/20;G01N25/20 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 羅亞非 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 魯歐智造（山東）高端裝備科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 山東華君知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 程靜靜
地址 261000 山東省濰坊市濰城區(qū)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)工業(yè)一街東首195號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開了一種半導(dǎo)體器件瞬態(tài)熱測(cè)試的數(shù)據(jù)分析方法，包括以下步驟：步驟一、采用熱阻熱容模型來建立一級(jí)RthCth模型；步驟二、使用多級(jí)RthCth模型來進(jìn)行半導(dǎo)體產(chǎn)品的瞬態(tài)熱響應(yīng)計(jì)算；步驟三、采用RthCth模型對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行卷積運(yùn)算處理。具有以下優(yōu)點(diǎn)：解決了無法對(duì)應(yīng)到被測(cè)器件的物理結(jié)構(gòu)上、無法直接提供用于數(shù)值分析的數(shù)據(jù)、無法提供用于瞬態(tài)仿真的數(shù)學(xué)模型的問題。