紅外熱電堆傳感器和溫度測量裝置、系統(tǒng)及方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110313963.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113138028A | 公開(公告)日 | 2021-07-20 |
申請公布號 | CN113138028A | 申請公布日 | 2021-07-20 |
分類號 | G01J5/12;G01J5/02;G01C22/00 | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 徐超 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市谷德科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 周偉鋒 |
地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道勞動社區(qū)寶源大道寶源大廈710 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及溫度檢測技術(shù)領(lǐng)域,提供一種紅外熱電堆傳感器和溫度測量裝置、系統(tǒng)及方法,紅外熱電堆傳感器包括:封裝結(jié)構(gòu),具有容置空腔;熱電堆組件,封裝于容置空腔中;ADC元件,封裝于容置空腔中,ADC元件的輸入端與熱電堆組件的輸出端電性連接;MCU元件,封裝于容置空腔中,MCU元件的輸入端與ADC元件的輸出端電性連接;以及無線通信組件,封裝于容置空腔中,無線通信組件與MCU元件電性連接,以使紅外熱電堆傳感器能夠通過無線通信組件與外部設(shè)備無線通信連接。用戶開發(fā)應(yīng)用時無須另外做主板開發(fā)、溫度算法開發(fā)、顯示設(shè)計(jì)等,極大地縮短了產(chǎn)品開發(fā)周期、縮減了產(chǎn)品開發(fā)成本,可實(shí)現(xiàn)極簡化產(chǎn)品形態(tài)。 |
