散熱結(jié)構(gòu)及具有該散熱結(jié)構(gòu)的小型無人飛機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721209138.8 申請日 -
公開（公告）號 CN207565837U 公開（公告）日 2018-07-03
申請公布號 CN207565837U 申請公布日 2018-07-03
分類號 B64C27/20;B64D47/00;H05K7/20 分類 飛行器；航空；宇宙航行;
發(fā)明人 楊冰;鄢勝峰;陶恕;陳風(fēng)虎;余士雄;喻暢;陳浩;匡昊盾;張冬林;曾小玉;吳倩 申請（專利權(quán)）人 湖南歐實電子科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 湖南基石信息技術(shù)有限公司
地址 410000 湖南省長沙市高新開發(fā)區(qū)尖山路39號長沙中電軟件園總部大樓A293
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種散熱結(jié)構(gòu)及具有該散熱結(jié)構(gòu)的小型無人飛機，小型無人飛機包括上殼體及下殼體，上殼體與下殼體相對連接且共同圍設(shè)形成位于兩者之間的安裝腔；小型無人飛機包括能量提供單元及電路板，散熱結(jié)構(gòu)包括第一導(dǎo)熱墊以及第二導(dǎo)熱墊，電路板設(shè)置于下殼體面向上殼體的表面，能量提供單元設(shè)置于電路板上，第一導(dǎo)熱墊設(shè)置于下殼體與電路板之間，第二導(dǎo)熱墊設(shè)置于能量提供單元與上殼體之間。上述散熱結(jié)構(gòu)及具有該散熱結(jié)構(gòu)的小型無人飛機中，通過在能量提供單元及電路板與上殼體和下殼體接觸的表面之間設(shè)置第一導(dǎo)熱墊和第二導(dǎo)熱墊，使得能量提供單元及電路板產(chǎn)生的熱量能即時散出，從而有效提高小型無人飛機的散熱效率及安全可靠性。