一種IC裝備用靜電卡盤AlN陶瓷及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010110066.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN111302806A | 公開(公告)日 | 2020-06-19 |
申請公布號 | CN111302806A | 申請公布日 | 2020-06-19 |
分類號 | C04B35/581(2006.01)I | 分類 | - |
發(fā)明人 | 李晨輝;鄒陽;胡梁;史玉升;劉江安;吳甲民;賀智勇;張啟富 | 申請(專利權(quán))人 | 北京鋼研新冶精特科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 華中科技大學(xué)專利中心 | 代理人 | 華中科技大學(xué);北京鋼研新冶精特科技有限公司 |
地址 | 430074湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明屬于陶瓷制備領(lǐng)域,并具體公開了一種IC裝備用靜電卡盤AlN陶瓷及其制備方法。該制備方法具體為:將AlN、Sm2O3的混合粉末或AlN、Y2O3的混合粉末與有機(jī)溶劑混合,并利用濕法球磨工藝進(jìn)行研磨,以此獲得混合漿料;采用蒸餾的方式將混合漿料進(jìn)行固液分離獲得干燥粉末;對干燥粉末進(jìn)行放電等離子燒結(jié),從而制得IC裝備用靜電卡盤AlN陶瓷。本發(fā)明采用Sm2O3或Y2O3作為燒結(jié)助劑,能夠保證制得陶瓷中形成一種或多種稀土鋁酸鹽,從而有效改善其體積電阻率,同時本發(fā)明采用的放電等離子燒結(jié)工藝能夠極大地縮短燒結(jié)時間,有效提高AlN陶瓷的相對密度,以此滿足IC裝備用靜電卡盤的基材要求。?? |
