一種加熱平臺(tái)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201721088656.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN207386795U 公開（公告）日 2018-05-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN207386795U 申請(qǐng)公布日 2018-05-22
分類號(hào) B23K20/00;B23K37/00 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 向禹;董明超 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞市捷優(yōu)機(jī)電智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 東莞市捷優(yōu)機(jī)電智能科技有限公司
地址 523690 廣東省東莞市鳳崗鎮(zhèn)油甘埔村大窩工業(yè)二路1號(hào)A棟1樓2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種加熱平臺(tái)包括機(jī)架，其上活動(dòng)設(shè)置有一基座；傳送通道，設(shè)置在機(jī)架上，位于基座上方，用于容納電路板；傳送組件，設(shè)置在機(jī)架上，用于將傳送通道上的電路板從傳送通道的一端傳送至另一端；若干加熱單元，設(shè)置在所述基座上并沿著基座的長(zhǎng)度方向排列；基座升降機(jī)構(gòu)，固定設(shè)置在機(jī)架上，用于驅(qū)動(dòng)基座向上運(yùn)動(dòng)以使若干加熱單元上能夠抵接于電路板上；以及控制器，分別與各個(gè)加熱單元相連，用于控制各個(gè)加熱單元的發(fā)熱量；以上結(jié)構(gòu)的加熱平臺(tái)能夠準(zhǔn)確控制各個(gè)加熱單元在焊接電路板芯片的發(fā)熱溫度，保障電路板芯片的加熱焊接效果。