一種芯片溫度調(diào)節(jié)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210238853.3 申請日 -
公開（公告）號 CN114296493A 公開（公告）日 2022-04-08
申請公布號 CN114296493A 申請公布日 2022-04-08
分類號 G05D23/20（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I 分類 控制；調(diào)節(jié);
發(fā)明人 梁雨泉;張琦杰;邱國志 申請（專利權(quán)）人 杭州長川智能制造有限公司
代理機構(gòu) 杭州華進聯(lián)浙知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 何曉春
地址 310051浙江省杭州市濱江區(qū)長河街道聚才路410號1幢4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及芯片測試領(lǐng)域，涉及一種芯片溫度調(diào)節(jié)方法，包括：利用溫度傳感器多次獲取參考芯片的溫度數(shù)據(jù)，其中，參考芯片從同一批次的待測試芯片中選?。划攨⒖夹酒臏囟葦?shù)據(jù)不在預(yù)設(shè)的溫度區(qū)間內(nèi)時，基于參考芯片的溫度數(shù)據(jù)以及預(yù)設(shè)的溫度值，確定用于對接合器的溫度調(diào)節(jié)的第一溫度補償值以及用于對測試座的溫度調(diào)節(jié)的第二溫度補償值；當對待測試芯片進行測試時，控制第一溫度調(diào)節(jié)單元基于第一溫度補償值對接合器的溫度進行調(diào)節(jié)，及控制第二溫度調(diào)節(jié)單元基于第二溫度補償值對測試座的溫度進行調(diào)節(jié)，以使得待測試芯片的溫度于預(yù)設(shè)的溫度區(qū)間內(nèi)。本發(fā)明提高了待測試芯片的溫度調(diào)節(jié)的準確率和效率。