一種用于集成電路晶圓級(jí)封裝的重構(gòu)方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910823826.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN110473792B | 公開（公告）日 | 2021-04-02 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110473792B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-02 |
| 分類號(hào) | H01L21/48(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 徐開凱;劉煒恒;施寶球;曾德貴;趙建明;曾尚文;錢呈;錢津超;李建全;廖楠;徐銀森;劉繼芝;李洪貞;陳勇;黃平;李健兒 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 重慶中科渝芯電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 石家莊科誠(chéng)專利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 劉謨培;左燕生 |
| 地址 | 611731四川省成都市高新區(qū)（西區(qū)）西源大道2006號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種用于集成電路晶圓級(jí)封裝的重構(gòu)方法，包括如下步驟：（1）原芯片重新布局布線工藝；（2）重新布局布線層表面做鈍化處理；（3）芯片倒置后填涂第一塑封層；（4）芯片外接引腳淀積金屬外延層；（5）執(zhí)行第一次切割工藝；（6）填充第二塑封層；（7）進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光工藝至金屬外延層露出焊接表面；（8）在金屬外延層焊接表面生成金屬焊球；（9）執(zhí)行第二次切割工藝。本發(fā)明可以解決現(xiàn)有技術(shù)中需要使用高成本的模具導(dǎo)致成本高的技術(shù)問題，無須使用高成本模具，大大降低了生產(chǎn)成本。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。?? |
