一種高純硅加工用晶體材料研磨裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921365884.5 申請日 -
公開（公告）號 CN210585172U 公開（公告）日 2020-05-22
申請公布號 CN210585172U 申請公布日 2020-05-22
分類號 B02C7/08;B02C7/12;B02C7/16;B02C7/11 分類 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的預處理;
發(fā)明人 余水金;汪天培 申請（專利權）人 福建泰達高新材料有限公司
代理機構 北京天奇智新知識產權代理有限公司 代理人 曾捷
地址 365000 福建省三明市將樂縣積善工業(yè)園區(qū)鵬程大道2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種高純硅加工用晶體材料研磨裝置，包括卸料構件，所述卸料構件的右側安裝有動力裝置，所述卸料構件的頂端左右兩側均安裝有支架，所述支架的之間固接有研磨箱，所述研磨箱的內部安裝有研磨構件，所述研磨箱的底端左側插接有豎管。該高純硅加工用晶體材料研磨裝置，通過罐體、第一軸承、螺旋葉和出料口的配合，達到了可以對研磨處理后的高純硅進行快速卸料工作，通過第三軸承、第二轉桿、第二傘形齒輪、研磨盤、第一凸塊、第二凸塊、空腔和進料口的配合，達到了可以對高純硅進行快速研磨工作，達到了可以對高純硅進行快速有效的研磨，同時可以將研磨后的高純硅進行快速卸料工作，增加了工作效率。