一種同時(shí)具備低應(yīng)力和抗高過載的電子器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821010930.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN208444828U 公開（公告）日 2019-01-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN208444828U 申請(qǐng)公布日 2019-01-29
分類號(hào) H01L23/24;H01L21/50 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 華亞平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 安徽芯動(dòng)聯(lián)科微系統(tǒng)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蚌埠鼎力專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 安徽北方芯動(dòng)聯(lián)科微系統(tǒng)技術(shù)有限公司
地址 233042 安徽省蚌埠市財(cái)院路10號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種同時(shí)具備低應(yīng)力和抗高過載的電子器件，是在封裝管殼底板上覆蓋下保護(hù)軟膠、封裝管殼側(cè)面內(nèi)側(cè)覆蓋側(cè)保護(hù)軟膠、封裝蓋板的內(nèi)表面覆蓋圖形化的上保護(hù)軟膠，將電子芯片通過粘片膠點(diǎn)貼裝到封裝管殼內(nèi)，保證電子芯片與封裝管殼內(nèi)側(cè)面及封裝蓋板間無直接機(jī)械連接。本實(shí)用新型利用上保護(hù)軟膠、下保護(hù)軟膠和粘片膠點(diǎn)一起緩沖Z方向的外力沖擊，保護(hù)電子芯片不與封裝蓋板或封裝管殼底板碰撞；利用側(cè)保護(hù)軟膠緩沖X、Y軸方向的外力沖擊，保護(hù)電子芯片不與封裝管殼側(cè)面碰撞，從而使電子器件既可抗高過載，又具有相對(duì)較低的封裝應(yīng)力。