一種MEMS器件的應(yīng)力隔離封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022526547.9 申請日 -
公開（公告）號 CN213416273U 公開（公告）日 2021-06-11
申請公布號 CN213416273U 申請公布日 2021-06-11
分類號 B81B7/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 華亞平;劉金鋒 申請（專利權(quán)）人 安徽芯動聯(lián)科微系統(tǒng)股份有限公司
代理機構(gòu) 蚌埠鼎力專利商標事務(wù)所有限公司 代理人 王琪
地址 233042安徽省蚌埠市財院路10號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種MEMS器件的應(yīng)力隔離封裝結(jié)構(gòu)，屬于芯片的封裝領(lǐng)域，具體是：在封裝管殼的封裝底板上制作臺階，將應(yīng)力隔離基板的固定區(qū)固定在臺階上，應(yīng)力隔離基板的懸空區(qū)懸空在封裝底板上方，與封裝底板間形成空隙區(qū)，固定區(qū)與懸空區(qū)通過剛性的基板頸部連接，懸空區(qū)和固定區(qū)之間制作基板隔離槽，基板隔離槽處于臺階外，不與臺階接觸，MEMS芯片固定在懸空區(qū)，不與封裝管殼直接接觸，通過基板隔離槽隔離封裝管殼傳遞給MEMS芯片的機械應(yīng)力，同時又保證隔離系統(tǒng)不引入外來的、影響MEMS芯片性能的其他干擾因素，這樣MEMS芯片的性能就不會受環(huán)境應(yīng)力影響而劣化。