一種具有TSV結(jié)構(gòu)的MEMS芯片
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921987347.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211004545U | 公開（公告）日 | 2020-07-14 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211004545U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-14 |
| 分類號(hào) | B81B7/00(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 華亞平 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 安徽芯動(dòng)聯(lián)科微系統(tǒng)股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蚌埠鼎力專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 安徽北方芯動(dòng)聯(lián)科微系統(tǒng)技術(shù)有限公司 |
| 地址 | 233042安徽省蚌埠市財(cái)院路10號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型屬于芯片封裝的技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種具有TSV結(jié)構(gòu)的MEMS芯片，在蓋板的深槽內(nèi)壁上覆蓋一層絕緣氧化層，使其成為氧化深槽，并在氧化深槽內(nèi)充滿深槽多晶硅，成為TSV結(jié)構(gòu)，MEMS結(jié)構(gòu)的電信號(hào)既可以通過第一鍵合金屬塊和TSV導(dǎo)電柱連接到頂層金屬圖形上，也可以通過第二鍵合金屬塊、金屬導(dǎo)線和深槽多晶硅連接到頂層金屬圖形上，達(dá)到了一個(gè)TSV結(jié)構(gòu)導(dǎo)通二路電信號(hào)的目的，MEMS芯片體積小，方便MEMS結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)。?? |
