一種具有應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu)的MEMS芯片
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201821364288.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN208898497U | 公開(kāi)（公告）日 | 2019-05-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN208898497U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-05-24 |
| 分類(lèi)號(hào) | B81B7/00（2006.01）I; B81C1/00（2006.01）I | 分類(lèi) | 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕; |
| 發(fā)明人 | 華亞平 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 安徽芯動(dòng)聯(lián)科微系統(tǒng)股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蚌埠鼎力專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 安徽北方芯動(dòng)聯(lián)科微系統(tǒng)技術(shù)有限公司 |
| 地址 | 233042 安徽省蚌埠市財(cái)院路10號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種具有應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu)的MEMS芯片，由第一MEMS芯片和應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu)構(gòu)成，應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu)通過(guò)中心埋氧與第一MEMS芯片的底板連接，所述的應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu)由連接區(qū)、應(yīng)力緩沖彈簧和外框構(gòu)成，應(yīng)力緩沖彈簧位于外框和連接區(qū)之間，連接區(qū)的投影面積占第一MEMS芯片投影面積的1/10～1/3，應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu)上均布有釋放孔，應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu)的外框邊緣位于第一MEMS芯片邊緣的投影區(qū)內(nèi)，應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu)的橫截面面積小于第一MEMS芯片的橫截面面積。本實(shí)用新型制造的具有應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu)的MEMS芯片的應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu)通過(guò)中心埋氧連接在MEMS芯片的底部，達(dá)到降低封裝應(yīng)力的目的，其優(yōu)點(diǎn)在于工藝簡(jiǎn)單、芯片面積小、封裝成品率高、成本低。 |
