白光LED及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210290356.4 申請日 -
公開（公告）號 CN102779927B 公開（公告）日 2014-12-24
申請公布號 CN102779927B 申請公布日 2014-12-24
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;C09K11/02(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吉愛華;汪英杰;王凱敏 申請（專利權(quán)）人 內(nèi)蒙古華延芯光科技有限公司
代理機構(gòu) 濰坊正信專利事務(wù)所 代理人 王秀芝
地址 017400 內(nèi)蒙古自治區(qū)鄂爾多斯市杭錦旗錫尼鎮(zhèn)阿斯?fàn)柎蠼?0號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種白光LED及其封裝方法，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括支架，所述支架的上部設(shè)有散熱杯，所述散熱杯底部設(shè)有銅塊和電極，所述銅塊上設(shè)有藍光芯片，所述藍光芯片與所述電極之間連接有導(dǎo)線，所述散熱杯內(nèi)涂覆有熒光膠，所述熒光膠是由下列原料配制而成的，TMR-200647-380490熒光粉:硅酸鹽05742熒光粉:硅酸鹽、氮化物BLT-2500-AB熒光粉:硅膠6551AB=X:Y:Z:100，其中X=0.1～1，Y=1～10，Z=1～10。本發(fā)明所述白光LED及其封裝方法提高了白光LED所發(fā)出光的還原性，可滿足液晶電視所需要的背光，且生產(chǎn)成本低，可靠性高，可廣泛的應(yīng)用于液晶電視。