利用溫度循環(huán)法提高GaN基LED器件工作壽命的方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201410227596.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN103972336A | 公開(公告)日 | 2014-08-06 |
申請公布號 | CN103972336A | 申請公布日 | 2014-08-06 |
分類號 | H01L33/00(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 邵春林;汪英杰 | 申請(專利權(quán))人 | 內(nèi)蒙古華延芯光科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京權(quán)泰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 華延芯光(北京)科技有限公司;內(nèi)蒙古華延芯光科技有限公司 |
地址 | 100176 北京市大興區(qū)宏達(dá)北路12號A813室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種利用溫度循環(huán)法提高GaN基LED器件工作壽命的方法,包括以下步驟:A.在基底1上采用低溫氣相沉積技術(shù)生長GaN緩沖層2,其中所述低溫是500℃;B.采用高溫氣相沉積技術(shù)在所述GaN緩沖層2上生長GaN半導(dǎo)體層3,其中所述高溫是1050℃;C.對所述GaN半導(dǎo)體層3進(jìn)行至少一次溫度循環(huán)處理,其中每一次溫度循環(huán)中將溫度從1050℃降到500℃,再升溫到1055℃,然后降溫到1050℃;D.在經(jīng)過溫度循環(huán)處理后的GaN半導(dǎo)體層3上,繼續(xù)生長后續(xù)的其它各層。經(jīng)過本發(fā)明的方法得到的半導(dǎo)體器件,晶體的位錯(cuò)密度減少,LED器件的發(fā)光工作壽命延長。 |
