倒裝發(fā)光二極管器件及其制造方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201410093922.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN103840073A | 公開(公告)日 | 2014-06-04 |
申請公布號 | CN103840073A | 申請公布日 | 2014-06-04 |
分類號 | H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 邵春林;林岳明;汪英杰 | 申請(專利權(quán))人 | 內(nèi)蒙古華延芯光科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京權(quán)泰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 華延芯光(北京)科技有限公司;內(nèi)蒙古華延芯光科技有限公司 |
地址 | 100176 北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)宏達(dá)北路12號A813室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種倒裝發(fā)光二極管器件,其包括:A)倒裝基板,該基板包括絕緣性基板或?qū)щ娦曰寮捌渖系母鞣N配件;B)發(fā)光二極管,其正面具有n-GaN層(3)作為發(fā)光層,其背面具有n側(cè)電極和p側(cè)電極;其中所述發(fā)光二極管的n側(cè)電極與所述倒裝基板的第一貼合電極電接觸,所述發(fā)光二極管的p側(cè)電極與所述倒裝基板的第二貼合電極電接觸。本發(fā)明還涉及上述倒裝發(fā)光二極管器件的制造方法。 |
