一種LED封裝方法及結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010589525.5 申請日 -
公開（公告）號 CN102544245A 公開（公告）日 2012-07-04
申請公布號 CN102544245A 申請公布日 2012-07-04
分類號 H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳凱;黃建明;郭丹;傅少欽 申請（專利權(quán)）人 浙江西子光電科技有限公司
代理機構(gòu) 上海漢聲知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 浙江西子光電科技有限公司
地址 310052 浙江省杭州市濱安路1181號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種LED封裝方法，包括以下步驟：(1)將反射碗/固定支架固定在線路板上，并留有用于填膠工藝的若干排氣孔，所述反射碗/固定支架的底部留有LED芯片與線路板直接接觸的鏤空處；(2)在反射碗/固定支架的鏤空處上LED芯片直接載覆在線路板上;(3)將LED芯片正負極通過內(nèi)引線焊接到線路板上;(4)在LED芯片表面上涂覆上熒光粉層，在LED芯片上方填充膠體，使之完全覆蓋住LED芯片、內(nèi)引線及反射碗/固定支架，或者，在LED芯片上方填充熒光粉和膠體混合物，使之完全覆蓋住LED芯片、內(nèi)引線及反射碗/固定支架。本發(fā)明具有散熱性好、結(jié)構(gòu)簡單、反射效果好的優(yōu)點。