一種LED模組

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201020661999.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN201904334U 公開(kāi)（公告）日 2011-07-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN201904334U 申請(qǐng)公布日 2011-07-20
分類(lèi)號(hào) H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳凱;黃建明;郭丹;傅少欽 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 浙江西子光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海漢聲知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 浙江西子光電科技有限公司;杭州華普永明光電股份有限公司
地址 310052 浙江省杭州市濱安路1181號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種LED模組，包括LED芯片的LED顆粒,LED顆粒設(shè)置在線路板上，線路板固定在散熱器之上，在LED芯片上設(shè)置熒光粉層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型是在LED芯片上直接涂覆有熒光粉層，比如可以在除底面之外的其它各面都進(jìn)行涂覆，或者在填充膠體和LED芯片之間設(shè)置熒光粉層，通過(guò)這種方式，可以提升LED的反射效果。本實(shí)用新型還包括與之相關(guān)的LED模組。