封裝方法和封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910463383.9 申請日 -
公開（公告）號 CN110176554B 公開（公告）日 2021-08-13
申請公布號 CN110176554B 申請公布日 2021-08-13
分類號 H01L51/56（2006.01）I;H01L51/52（2006.01）I;H01L27/32（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孟京京;郝力強;周文斌 申請（專利權）人 蘇州清越光電科技股份有限公司
代理機構 北京華進京聯(lián)知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 張書濤
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市高新區(qū)晨豐路188號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種封裝方法和封裝結構，所述方法包括：利用混合膠封裝發(fā)光器件形成封裝發(fā)光器件，其中，所述混合膠中包含納米球顆粒，所述納米球顆粒包括殼體和所述殼體內(nèi)的密封液體；通過光照或加熱使所述納米球顆粒的殼體破裂，以使所述密封液體流出并填充水氧入侵所述封裝發(fā)光器件的縫隙；通過光照或者加熱使所述密封液體在所述封裝發(fā)光器件內(nèi)固化。通過所述納米球顆粒在破裂后使得密封液體填充所述封裝發(fā)光器件中的縫隙，因而能夠有效避免水氧入侵所述發(fā)光器件，能夠提高所述發(fā)光器件的使用壽命。