一種半導(dǎo)體激光器熱沉
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020698384.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212136884U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-12-11 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212136884U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-11 |
| 分類號(hào) | H01S5/024(2006.01)I;H01S5/022(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 不公告發(fā)明人 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 山西八斗科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 太原九得專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 山西八斗科技有限公司 |
| 地址 | 030051山西省太原市迎澤區(qū)長(zhǎng)風(fēng)東街7號(hào)5號(hào)樓3單元1304室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體激光器熱沉，包括激光器、芯片和微型風(fēng)扇，所述激光器的內(nèi)部底端安裝有芯片，所述激光器的上表面安裝有微型風(fēng)扇，所述芯片的上表面設(shè)有熱沉。該半導(dǎo)體激光器熱沉，相對(duì)于傳統(tǒng)技術(shù)，具有以下優(yōu)點(diǎn)：通過(guò)激光器、芯片、微型風(fēng)扇和熱沉之間的配合，激光器進(jìn)行正常運(yùn)作過(guò)程中，微型風(fēng)扇底端產(chǎn)生的氣流一部分會(huì)經(jīng)過(guò)斜孔吹向通孔的內(nèi)部，即流動(dòng)過(guò)程中的氣流會(huì)與通孔內(nèi)部的橡膠環(huán)進(jìn)行熱量吹散，從而能夠增加熱沉與氣流的接觸面積，繼而有利于熱沉中的熱量進(jìn)行傳導(dǎo)，提升熱沉對(duì)芯片的散熱效果，繼而利于半導(dǎo)體激光器的長(zhǎng)久穩(wěn)定使用當(dāng)。?? |
