一種內(nèi)部去耦的集成電路封裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020930317.6 申請日 -
公開（公告）號 CN212367625U 公開（公告）日 2021-01-15
申請公布號 CN212367625U 申請公布日 2021-01-15
分類號 H05K1/18;H05K1/02;H05K7/20 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 山西八斗科技有限公司
代理機構(gòu) 太原九得專利代理事務所（普通合伙） 代理人 山西八斗科技有限公司
地址 030051 山西省太原市迎澤區(qū)長風東街7號5號樓3單元1304室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種內(nèi)部去耦的集成電路封裝，包括底座，所述底座的上方設有蓋體，所述蓋體和底座貼合處外側(cè)均開設有方槽，所述方槽的內(nèi)壁過盈配合有橡膠圈，所述底座的頂部設有去耦集成電路。該內(nèi)部去耦的集成電路封裝，使得該內(nèi)部去耦的集成電路封裝的電路部分連接更為牢固，保證了連接強度，因此不易損壞，耐用性更強，通過斜桿、滑塊、滑軌、斜桿和底板之間的配合，防止該內(nèi)部去耦的集成電路封裝在受到外力時，支腳與外界電路板之間焊點斷裂的問題，提高了使用壽命，在鋁罩和鋁片之間的配合下，保證該內(nèi)部去耦的集成電路封裝的散熱效率，因此該內(nèi)部去耦的集成電路封裝可以更好的滿足人們的使用需要，適合長時間作業(yè)。