一種內(nèi)部去耦的集成電路封裝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020930317.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212367625U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-01-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212367625U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-15 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K1/18;H05K1/02;H05K7/20 | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 不公告發(fā)明人 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 山西八斗科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 太原九得專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 山西八斗科技有限公司 |
| 地址 | 030051 山西省太原市迎澤區(qū)長(zhǎng)風(fēng)東街7號(hào)5號(hào)樓3單元1304室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種內(nèi)部去耦的集成電路封裝，包括底座，所述底座的上方設(shè)有蓋體，所述蓋體和底座貼合處外側(cè)均開(kāi)設(shè)有方槽，所述方槽的內(nèi)壁過(guò)盈配合有橡膠圈，所述底座的頂部設(shè)有去耦集成電路。該內(nèi)部去耦的集成電路封裝，使得該內(nèi)部去耦的集成電路封裝的電路部分連接更為牢固，保證了連接強(qiáng)度，因此不易損壞，耐用性更強(qiáng)，通過(guò)斜桿、滑塊、滑軌、斜桿和底板之間的配合，防止該內(nèi)部去耦的集成電路封裝在受到外力時(shí)，支腳與外界電路板之間焊點(diǎn)斷裂的問(wèn)題，提高了使用壽命，在鋁罩和鋁片之間的配合下，保證該內(nèi)部去耦的集成電路封裝的散熱效率，因此該內(nèi)部去耦的集成電路封裝可以更好的滿足人們的使用需要，適合長(zhǎng)時(shí)間作業(yè)。 |
