一種新型石墨組件
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021560307.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN212895085U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-04-06 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN212895085U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-06 |
分類號(hào) | C30B28/14(2006.01)I;C30B29/06(2006.01)I | 分類 | 晶體生長(zhǎng)〔3〕; |
發(fā)明人 | 彭中;甘居富;劉逸楓;王亞萍;程茂林;李壽琴 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 云南通威高純晶硅有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 成都天嘉專利事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 趙麗 |
地址 | 678100云南省保山市工貿(mào)園區(qū)昌寧園中園 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種新型石墨組件,屬于多晶硅生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,包括石墨底座和石墨頭,所述的石墨底座的底側(cè)開(kāi)設(shè)用于導(dǎo)電接觸的底孔,所述的石墨頭的頂部開(kāi)設(shè)供硅芯插入的硅芯孔,所述石墨底座的頂側(cè)開(kāi)設(shè)供石墨頭下端插入的頂孔,所述頂孔從上至下包括柱形孔和圓臺(tái)形孔,所述石墨頭的一端與頂孔緊密配合,解決了現(xiàn)有技術(shù)中的石墨件椎體高度較大,同時(shí)也造成石墨底座尺寸較大,單套石墨組件造價(jià)較高的問(wèn)題,同時(shí)保證石墨頭和石墨底座的穩(wěn)定固定問(wèn)題。?? |
