一種多晶硅還原爐電極結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021562548.2 申請日 -
公開（公告）號 CN213141423U 公開（公告）日 2021-05-07
申請公布號 CN213141423U 申請公布日 2021-05-07
分類號 C01B33/035(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 陳紹林;甘居富;劉逸楓;周鵬;劉斌;王亞萍;楊楠;賈琳蔚 申請（專利權(quán)）人 云南通威高純晶硅有限公司
代理機構(gòu) 成都天嘉專利事務所（普通合伙） 代理人 趙麗
地址 678100云南省保山市工貿(mào)園區(qū)昌寧園中園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種多晶硅還原爐電極結(jié)構(gòu)，屬于多晶硅生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，包括電極體，所述電極體安裝在還原爐底盤內(nèi)，所述電極體和還原爐底盤之間設有的電極絕緣套，所述電極體還套接有絕緣環(huán)，所述絕緣環(huán)設置在電極絕緣套上方，所述絕緣環(huán)的內(nèi)徑比電極體的外徑大0.03?0.6mm，可以解決還原爐在生產(chǎn)過程中，爐內(nèi)硅粉隨氣流流動并沉積在電極、絕緣環(huán)及底盤表面，易造成電極與底盤之間形成電氣短路，影響還原爐正常生產(chǎn)，以及增加隔熱罩成本高，易帶入雜質(zhì)的問題。??