基于激光掃描的T型焊縫打磨方法、系統(tǒng)、介質(zhì)及終端

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010735865.8 申請日 -
公開（公告）號 CN112001935A 公開（公告）日 2020-11-27
申請公布號 CN112001935A 申請公布日 2020-11-27
分類號 G06T7/13(2017.01)I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 施天開;劉超;董春玉 申請（專利權(quán)）人 上海巧視智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海驍象知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 趙峰
地址 201821上海市嘉定區(qū)葉城路1288號6幢J884室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種基于激光掃描的T型焊縫打磨方法、系統(tǒng)、介質(zhì)及終端；所述方法包括以下步驟：獲取激光傳感器對T型焊縫進(jìn)行移動掃描采集的第一掃描數(shù)據(jù)；對第一掃描數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理，獲取第二掃描數(shù)據(jù)；根據(jù)第二掃描數(shù)據(jù)，定位輸出對應(yīng)T型焊縫的焊縫位置；基于焊縫位置，計(jì)算T型焊縫的打磨角度，以根據(jù)打磨角度和焊縫位置實(shí)現(xiàn)對T型焊縫的打磨；本發(fā)明使得打磨位置更加精準(zhǔn)，誤差更小，根據(jù)傳感器的基本參數(shù)以及經(jīng)過一些測試后可以保證求得的凸點(diǎn)位置定位精度在0.5mm以內(nèi)，精度上比人工打磨有了更好的保障；同時(shí)，打磨的速度也得到有效提升，提高了焊縫打磨的效率。??