一種擴散焊多層鋁箔的連接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710222208.1 申請日 -
公開（公告）號 CN106956072B 公開（公告）日 2019-11-26
申請公布號 CN106956072B 申請公布日 2019-11-26
分類號 B23K20/02（2006.01）; B23K20/14（2006.01）; B23K20/24（2006.01） 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 岳立林 申請（專利權(quán)）人 哈爾濱工大華策科技有限公司
代理機構(gòu) 哈爾濱市松花江專利商標事務(wù)所 代理人 哈爾濱工大華策科技有限公司
地址 150001 黑龍江省哈爾濱市南崗區(qū)郵政街副434號哈工大科技園大廈10層1009室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種擴散焊多層鋁箔的連接方法。本發(fā)明涉及多層鋁箔軟的連接方法。本發(fā)明目的是為了解決現(xiàn)有多層鋁箔焊接方法成本高以及強度不高的問題。方法：一、預(yù)處理；二、光化處理；三、擴散焊連接。本發(fā)明的一種擴散焊多層鋁箔連接的方法實現(xiàn)低成本、高強度連接的原理，擴散焊可以方便地實現(xiàn)鋁箔的連接，不需要微束等離子與微弧焊接的精密控制，擴散焊可以得到強度較高的連接接頭，抗剪強度高達28.2Mpa，室溫與高溫下強度均比釬焊強度高出2～3倍，擴散焊靠打磨破壞表面氧化膜并不使用釬料可以有效控制焊接區(qū)域，由于整個區(qū)域的熱均勻性以及沒有外界材料的介入，使鋁箔的多層焊接更加容易實現(xiàn)。