一種擴(kuò)散焊多層鋁箔的連接方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201710222208.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN106956072A | 公開(公告)日 | 2017-07-18 |
申請公布號 | CN106956072A | 申請公布日 | 2017-07-18 |
分類號 | B23K20/02;B23K20/14;B23K20/24 | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 岳立林 | 申請(專利權(quán))人 | 哈爾濱工大華策科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 哈爾濱市松花江專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人 | 愛迪森自動化科技(昆山)有限公司;哈爾濱工大華策科技有限公司 |
地址 | 江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)祖沖之南路1699號1602室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種擴(kuò)散焊多層鋁箔的連接方法。本發(fā)明涉及多層鋁箔軟的連接方法。本發(fā)明目的是為了解決現(xiàn)有多層鋁箔焊接方法成本高以及強(qiáng)度不高的問題。方法:一、預(yù)處理;二、光化處理;三、擴(kuò)散焊連接。本發(fā)明的一種擴(kuò)散焊多層鋁箔連接的方法實(shí)現(xiàn)低成本、高強(qiáng)度連接的原理,擴(kuò)散焊可以方便地實(shí)現(xiàn)鋁箔的連接,不需要微束等離子與微弧焊接的精密控制,擴(kuò)散焊可以得到強(qiáng)度較高的連接接頭,抗剪強(qiáng)度高達(dá)28.2Mpa,室溫與高溫下強(qiáng)度均比釬焊強(qiáng)度高出2~3倍,擴(kuò)散焊靠打磨破壞表面氧化膜并不使用釬料可以有效控制焊接區(qū)域,由于整個(gè)區(qū)域的熱均勻性以及沒有外界材料的介入,使鋁箔的多層焊接更加容易實(shí)現(xiàn)。 |
