一種金屬氣密芯片級封裝方案及結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210115511.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114464578A 公開（公告）日 2022-05-10
申請公布號 CN114464578A 申請公布日 2022-05-10
分類號 H01L23/31（2006.01）I;H01L23/36（2006.01）I;H01L23/15（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱雨生;徐浩;耿國豪;吳碧華 申請（專利權(quán)）人 北京升宇科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 100089北京市海淀區(qū)逸成東苑3號樓1層全部
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及集成電路封裝領(lǐng)域，提供了一種集成電路芯片封裝方案及結(jié)構(gòu)，具體為一種金屬氣密芯片級封裝（MH?CSP）。本發(fā)明通過利用五面金屬包封CSP加雙面銅互連陶瓷基板，以金錫共晶焊接方式封裝，實(shí)現(xiàn)高可靠芯片級全金屬氣密封裝，用來替代傳統(tǒng)方式的全金屬及金屬陶瓷氣密封裝，達(dá)到高密度集成與立體散熱功能，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品熱阻下降，體積下降，成本下降，功率、效率以及集成度提升的總體目標(biāo)；滿足用戶的立體散熱、集成熱沉、批量制作、高密度集成、氣密封裝、高可靠低成本等需求。