一種改進的晶圓測試裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122297191.0 申請日 -
公開（公告）號 CN215833456U 公開（公告）日 2022-02-15
申請公布號 CN215833456U 申請公布日 2022-02-15
分類號 G01R1/04（2006.01）I;G01R31/26（2014.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 楊兆明;曾春耕;張鯤 申請（專利權）人 浙江芯暉裝備技術有限公司
代理機構 浙江永航聯(lián)科專利代理有限公司 代理人 蔡鼎
地址 314400浙江省嘉興市海寧市海寧經(jīng)濟開發(fā)區(qū)隆興路118號內(nèi)主辦公樓3樓370室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種改進的晶圓測試裝置，屬于半導體生產(chǎn)技術領域，它解決了現(xiàn)有的檢測裝置容易造成晶圓的損壞，對晶圓的固定不夠穩(wěn)定且晶圓在進行檢測時容易松動的問題。本晶圓測試裝置，包括底座，底座頂部的右側(cè)固定有支撐柱，支撐柱的表面滑動連接有連接柱，連接柱的左側(cè)固定有測試儀器，支撐柱與連接柱之間設置有限位結(jié)構，底座頂部的兩側(cè)均固定有連接桿，連接桿的頂部固定有放置臺，放置臺的內(nèi)部滑動連接有固定板，固定板的頂部固定有晶圓固定座，晶圓固定座的頂部開設有固定槽，放置臺的兩側(cè)均設置有固定結(jié)構；本實用新型具備了使用時便于對晶圓固定，提高了晶圓的測試效率，且提高了晶圓的良品率的優(yōu)點。