一種拋光設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911416208.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113118938A 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN113118938A 申請公布日 2021-07-16
分類號 B24B27/00（2006.01）I;B24B29/02（2006.01）I;B24B53/007（2006.01）I;B24B41/00（2006.01）I;B24B55/06（2006.01）I;B08B3/04（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 楊兆明;顏凱;中原司 申請（專利權(quán)）人 浙江芯暉裝備技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 314400浙江省嘉興市海寧市海寧經(jīng)濟開發(fā)區(qū)隆興路118號內(nèi)主辦公樓3樓370室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及拋光技術(shù)領(lǐng)域，公開一種拋光設(shè)備。所述拋光設(shè)備包括安裝臺、傳送機構(gòu)和拋光機構(gòu)。安裝臺上沿第一水平方向排列設(shè)置有多個獨立的拋光區(qū)。傳送機構(gòu)沿第一水平方向可移動地設(shè)置在安裝臺上，以傳送晶圓。每個拋光區(qū)內(nèi)均設(shè)置有拋光機構(gòu)，拋光機構(gòu)包括拋光盤和拋光頭，拋光盤和拋光頭均可轉(zhuǎn)動地設(shè)置在安裝臺上，拋光頭沿第二水平方向可移動且沿豎直方向可升降地設(shè)置在安裝臺上，以吸附傳送機構(gòu)上的晶圓，并將晶圓移動至拋光盤的上方，拋光盤能夠與拋光頭相配合對晶圓進(jìn)行拋光。本發(fā)明提供的拋光設(shè)備，能夠有效提高拋光良率和拋光效率，同時適用范圍廣，能夠滿足多種拋光精度的要求。