一種半導(dǎo)體集成電路晶圓測試裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120085905.9 申請日 -
公開（公告）號 CN214503808U 公開（公告）日 2021-10-26
申請公布號 CN214503808U 申請公布日 2021-10-26
分類號 G01R31/26（2014.01）I;G01R31/28（2006.01）I;G01R1/02（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 侯進山 申請（專利權(quán)）人 浙江芯暉裝備技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 浙江永航聯(lián)科專利代理有限公司 代理人 蔡鼎
地址 314400浙江省嘉興市海寧市海寧經(jīng)濟開發(fā)區(qū)隆興路118號內(nèi)主辦公樓3樓370室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及探針臺技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種半導(dǎo)體集成電路晶圓測試裝置，包括測試裝置本體，所述測試裝置本體的上方設(shè)置有頂板，所述頂板的底部和測試裝置本體的頂部之間設(shè)置有豎桿，所述頂板的頂部固定有第一氣缸，所述第一氣缸的伸縮端貫穿頂板的頂部并固定有蓋板。該半導(dǎo)體集成電路晶圓測試裝置，可以通過測試裝置本體外側(cè)的防護層，以避免出現(xiàn)碰傷工作人員的現(xiàn)象，并且，可以通過第二氣缸和底板將測試裝置本體抬起，可以通過驅(qū)動電機、固定板、軸承座、板孔、絲桿、限位滑槽、升降板、限位滑塊、豎板、連接板和移動輪之間的配合，帶動移動輪伸縮，以便于工作人員對測試裝置本體的移動，降低了工作人員的勞動強度。