半導(dǎo)體芯片封裝用引線框架

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201620555505.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN205666234U 公開（公告）日 2016-10-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN205666234U 申請(qǐng)公布日 2016-10-26
分類號(hào) H01L23/495(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 翁加林 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州倍晟美半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215024 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)東長(zhǎng)路18號(hào)中節(jié)能環(huán)?？萍籍a(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種半導(dǎo)體芯片封裝用引線框架，包括至少一個(gè)引線框塑封單元，此引線框塑封單元四周均具有側(cè)邊框，所述引線框塑封單元進(jìn)一步包括若干個(gè)等間隔排列的器件單元，相鄰器件單元之間具有切割道，所述器件單元進(jìn)一步包括芯片承載區(qū)和引線管腳，此芯片承載區(qū)位于器件單元的中心，所述引線管腳分布于芯片承載區(qū)的外圍；所述切割道上具有供識(shí)別的特征圖案區(qū)。本實(shí)用新型半導(dǎo)體芯片封裝用引線框架避免了將大量廢料與大量器件單元的混合，尤其針對(duì)尺寸小的芯片產(chǎn)品，減少了人力將廢料與器件單元進(jìn)行分離的工序，且切割后剩余的全部是器件單元，徹底消除了廢料的影響。