一種PCB網(wǎng)格露銅結(jié)構(gòu)、PCB板
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202022784244.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214014627U | 公開(公告)日 | 2021-08-20 |
申請公布號 | CN214014627U | 申請公布日 | 2021-08-20 |
分類號 | H05K1/11(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 丁永波;吳勝廣 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳微步信息股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 深圳市徽正知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 盧杏艷 |
地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)高新中一道2號長園新材料港3棟一層、三層、四層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型實施例公開了一種PCB網(wǎng)格露銅結(jié)構(gòu),用于OSP工藝后的PCB板,在PCB板的接地區(qū)域設(shè)置露銅區(qū),在露銅區(qū)設(shè)置若干個網(wǎng)格狀的錫點,通過大片的網(wǎng)格狀的錫點保證PCB板的導(dǎo)通?;谏鲜龅腜CB網(wǎng)格露銅結(jié)構(gòu),本實用新型還公開了一種PCB板,該PCB板包括上述的PCB網(wǎng)格露銅結(jié)構(gòu)及導(dǎo)電泡棉,導(dǎo)電泡棉設(shè)置于錫點上,采用工藝簡單的OSP工藝的PCB板,即使有機皮膜發(fā)生氧化,網(wǎng)格狀的錫點保證PCB板的導(dǎo)通,也不影響該PCB板的導(dǎo)電性能。 |
