分體裝配式超薄耳機(jī)模塊及移動終端

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022302681.0 申請日 -
公開（公告）號 CN214070122U 公開（公告）日 2021-08-27
申請公布號 CN214070122U 申請公布日 2021-08-27
分類號 H04R1/10（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 丁永波;吳勝廣 申請（專利權(quán)）人 深圳微步信息股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市徽正知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 盧杏艷
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)高新中一道2號長園新材料港3棟一層、三層、四層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種分體裝配式超薄耳機(jī)模塊及移動終端，分體裝配式超薄耳機(jī)模塊包括主板組件、耳機(jī)小板組件和耳機(jī)座，所述主板組件配置有第一連接座。所述耳機(jī)小板組件包括線路小板、安裝于所述線路小板的第二連接座和連接至所述第二連接座的柔性線路板，所述耳機(jī)座安裝于所述線路小板，所述柔性線路板電連接于所述第一連接座。耳機(jī)座安裝于線路小板，避免直接安裝于主板組件，對主板組件的安裝尺寸影響小。線路小板通過柔性線路板連接至主板組件，可以靈活調(diào)整耳機(jī)座的安裝位置，提高耳機(jī)座布局方式的靈活性。