印刷電路板切割工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010142095.2 申請日 -
公開（公告）號 CN101815406A 公開（公告）日 2010-08-25
申請公布號 CN101815406A 申請公布日 2010-08-25
分類號 H05K3/00(2006.01)I;B23C3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李葉飛;徐學(xué)軍;駱增財(cái) 申請（專利權(quán)）人 梅州五洲電路板有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 梅州五洲電路板有限公司;東莞市五株電子科技有限公司
地址 514071 廣東省梅州市東升五洲工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種印刷電路板切割工藝，其應(yīng)用切割機(jī)臺對印刷電路板進(jìn)行切割。所述切割機(jī)臺包括支撐平臺、第一墊板、第二墊板和螺旋銑刀，所述螺旋銑刀包括第一段和第二段，所述印刷電路板放置在所述第一墊板上，并與所述第一墊板一并放置在所述支撐平臺上，所述印刷電路板切割工藝包括步驟：使用所述螺旋銑刀的第一段對印刷電路板進(jìn)行切割；當(dāng)所述螺旋銑刀的第一段在切割若干片印刷電路板后，因磨損而不能再進(jìn)行正常切割時(shí)，使用第二墊板縮短所述螺旋銑刀和所述印刷電路板之間的距離，再使用所述螺旋銑刀的第二段對印刷電路板進(jìn)行切割。本發(fā)明的所述印刷電路板切割工藝具有提高螺旋銑刀利用率、降低印刷電路板生產(chǎn)成本等優(yōu)點(diǎn)。