印刷電路板高頻混壓工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201010141977.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN101815404A 公開(kāi)（公告）日 2010-08-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN101815404A 申請(qǐng)公布日 2010-08-25
分類號(hào) H05K3/00(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 冉彥祥;李葉飛;黃瑋;蔡志浩 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 梅州五洲電路板有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 梅州五洲電路板有限公司;東莞市五株電子科技有限公司
地址 514071 廣東省梅州市東升五洲工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種印刷電路板高頻混壓工藝，其包括以下步驟：提供一印刷電路板FR4基板；提供一陶瓷基板；將所述印刷電路板FR4基板與所述陶瓷基板進(jìn)行棕化層壓處理。本發(fā)明所述印刷電路板高頻混壓工藝制成的印刷電路板具有布線密度強(qiáng)、信號(hào)傳輸速度高、有效改善成品板翹曲等優(yōu)點(diǎn)。