一種無(wú)鉛焊料用無(wú)鹵素免清洗助焊劑
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201010105175.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN101733589B | 公開(公告)日 | 2012-05-02 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN101733589B | 申請(qǐng)公布日 | 2012-05-02 |
分類號(hào) | B23K35/363(2006.01)I | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 余洪桂;鄧勇;賈靜寧;劉婷;羅建 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 上海一遠(yuǎn)電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 臺(tái)州市方圓專利事務(wù)所 | 代理人 | 張向飛;張智平 |
地址 | 317312 浙江省仙居縣橫溪鎮(zhèn)工業(yè)園區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種無(wú)鉛焊料用無(wú)鹵素免清洗助焊劑,屬于電子行業(yè)PCB焊接技術(shù)領(lǐng)域。它解決了現(xiàn)有的助焊劑焊后印制板上留有電介質(zhì)殘留物的問(wèn)題。本無(wú)鉛焊料用無(wú)鹵素免清洗助焊劑包括以下重量份的成分:松香:1-5份;有機(jī)溶劑:75-90份;有機(jī)酸活性劑:1-10份;無(wú)鹵表面活性劑:0.01-1份;抗氧化劑:0.01-1份。本發(fā)明的無(wú)鉛焊料用無(wú)鹵素免清洗助焊劑固態(tài)含量較低,松香含量較少,無(wú)腐蝕性,不含鹵素,表面絕緣電阻高,焊點(diǎn)飽滿光滑,無(wú)毒,無(wú)強(qiáng)烈刺激性氣味,基本不污染環(huán)境,助焊劑焊接后的PCB板面上基本無(wú)殘留物。 |
