芯片電極凸塊結(jié)構(gòu)及芯片模塊封裝結(jié)構(gòu)和智能卡芯片模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201822074847.0 申請日 -
公開（公告）號 CN209119082U 公開（公告）日 2019-07-16
申請公布號 CN209119082U 申請公布日 2019-07-16
分類號 H01L23/488;H05K1/18 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 左永剛 申請（專利權(quán)）人 晶旺半導(dǎo)體（廈門）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門加減專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 廈門市明晟鑫邦科技有限公司
地址 361101 福建省廈門火炬高新區(qū)(翔安)產(chǎn)業(yè)區(qū)臺灣科技企業(yè)育成中心E502B室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及微電子集成電路封裝領(lǐng)域，特別涉及芯片電極凸塊結(jié)構(gòu)及芯片模塊封裝結(jié)構(gòu)和智能卡芯片模塊。其中，芯片電極凸塊結(jié)構(gòu)，包括電極凸塊；電極凸塊連接于芯片電極上；電極凸塊由合金球和錫球構(gòu)成；合金球設(shè)于芯片電極與錫球之間。本實(shí)用新型提供的芯片電極凸塊結(jié)構(gòu)，通過合金球與錫球組合的電極凸塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，提高了電極凸塊與芯片電極和其他電路的整體連接可靠性；減小了脫焊概率。另外，通過合金球和錫球結(jié)構(gòu)取代純金線和銀線，封裝材料成本極大降低。本實(shí)用新型另外提供的芯片模塊封裝結(jié)構(gòu)，采用如上所述的芯片電極凸塊結(jié)構(gòu)，提高了芯片電極的整體連接可靠性。