晶片卡的晶片封裝件及其成型用片狀封裝板與成型方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410690179.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105701532B 公開（公告）日 2018-09-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN105701532B 申請(qǐng)公布日 2018-09-11
分類號(hào) G06K19/077;H01L21/56 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 宋大崙;璩澤明 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 晶旺半導(dǎo)體（廈門）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 廈門市明晟鑫邦科技有限公司;茂邦電子有限公司
地址 薩摩亞獨(dú)立國(guó)阿皮亞瓦伊阿街洛特摩中心2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種晶片卡的晶片封裝件及其成型用片狀封裝板與成型方法，其是利用一片狀載板層以制作多個(gè)間隔排列的晶片模塊，各晶片模塊包含一晶片電路層圖案形成在該片狀載板層的第一面上及一晶粒組裝在相對(duì)側(cè)的第二面上并能與該晶片電路層圖案對(duì)應(yīng)連通；再在該片狀載板層的第二面上形成至少一塑料封裝層并結(jié)合成一體，如此制成該成型用片狀封裝板；再進(jìn)行單體化裁切以制成多個(gè)晶片封裝件，如此使一晶片卡所使用的晶片模塊形成一片體式晶片基體而能簡(jiǎn)易嵌置于一晶片卡體上所設(shè)一開口槽中以構(gòu)成一晶片卡；如此制造端能以分開的制程分別量產(chǎn)化制作該晶片封裝件及該晶片卡體而再簡(jiǎn)易組合成一體，不但避免現(xiàn)有制程技術(shù)所必備的專用機(jī)臺(tái)的限制，又能降低載板層材料成本，可符合量產(chǎn)化需求并提升智能卡制程的經(jīng)濟(jì)效益。