晶圓焊墊的化鍍鎳凸塊結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201220325325.3 申請日 -
公開（公告）號 CN206412350U 公開（公告）日 2017-08-15
申請公布號 CN206412350U 申請公布日 2017-08-15
分類號 H01L23/488(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 宋大侖;朱貴武;賴東昇 申請（專利權(quán)）人 晶旺半導(dǎo)體（廈門）有限公司
代理機構(gòu) 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 訊憶科技股份有限公司;廈門市明晟鑫邦科技有限公司
地址 中國臺灣桃園縣
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種晶圓焊墊的化鍍鎳凸塊結(jié)構(gòu)，包括：一晶圓，包含一表面、多個焊墊設(shè)在表面及一保護(hù)層形成于表面上并設(shè)有多個開口供對應(yīng)顯露多個焊墊；多個觸媒層，利用凸塊下金屬化或鋅化處理以在多個焊墊的表面上各形成一觸媒層；多個化鍍鎳凸塊，在設(shè)有光阻的狀態(tài)下，利用無電解鎳方式以在觸媒層上各形成一預(yù)設(shè)高度以無電解鎳構(gòu)成的凸塊；及多個外護(hù)層，利用選自化金制作過程、化銀制作過程的族群中兩個分開制作過程或同一制作過程，以在多個凸塊的頂面及環(huán)側(cè)面分開地或同時地各形成一外護(hù)層以完全包覆化鍍鎳凸塊的外露表面；由此改良并降低化鍍鎳凸塊的頂面硬度，避免化鍍鎳凸塊的側(cè)壁容易氧化的問題或因電子遷移而易造成凸塊之間短路的缺點。