芯片模塊封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921680927.9 申請日 -
公開（公告）號 CN211125638U 公開（公告）日 2020-07-28
申請公布號 CN211125638U 申請公布日 2020-07-28
分類號 H01L23/498(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 宋大侖;朱貴武;閭邱祁剛 申請（專利權(quán)）人 晶旺半導(dǎo)體（廈門）有限公司
代理機構(gòu) 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 廈門市明晟鑫邦科技有限公司;茂邦電子有限公司
地址 福建省廈門市廈門火炬（翔安）產(chǎn)業(yè)區(qū)翔星路88號臺灣科技企業(yè)育成中心E502B
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種芯片模塊封裝結(jié)構(gòu)，其包含有一芯片、多個芯片電極凸塊、一載板、多個第一電路層、多個第二電路層及多個導(dǎo)通孔柱，該封裝結(jié)構(gòu)的特點在于：其中各芯片電極凸塊由封裝鍵合工藝的一鍵合植球和印錫工藝的一印刷錫球所組成，各芯片電極凸塊與該芯片的各金屬電極和該載板的各第一電路層連接可靠性好，生產(chǎn)工藝簡單；其中各第一電路層及各第二電路層由印錫工藝形成的各導(dǎo)通孔柱進行互聯(lián)，各導(dǎo)通孔柱加工簡單，連接可靠性高；其中該芯片與該載板之間填充了一固化膠體，提高了整個結(jié)構(gòu)的機械強度，達到了相應(yīng)的使用要求。??