一種增強(qiáng)型智能卡芯片模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> 2020208327737 申請日 -
公開（公告）號 CN212433800U 公開（公告）日 2021-01-29
申請公布號 CN212433800U 申請公布日 2021-01-29
分類號 G06K19/077(2006.01)I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 左永剛;吳文忠;陳永隆 申請（專利權(quán)）人 晶旺半導(dǎo)體（廈門）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門荔信航知專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 蘇娟
地址 361115福建省廈門市火炬高新區(qū)(翔安)產(chǎn)業(yè)區(qū)臺灣科技企業(yè)育成中心E502B室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型為一種增強(qiáng)型智能卡芯片模塊，該模塊中芯片的上表面貼裝了金屬片，解決了原有智能卡芯片封裝過程中芯片容易碎裂的問題，同時增加了智能卡芯片模塊的散熱性和提升模塊在二次加工過程中的安全性。一種增強(qiáng)型智能卡芯片模塊，包括芯片和載帶，所述芯片倒貼裝在所述載帶上，所述芯片遠(yuǎn)離所述載帶的一面貼附有金屬片。??