芯片卡及其承載用載板與成型方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410730424.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105654165B 公開（公告）日 2019-03-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN105654165B 申請(qǐng)公布日 2019-03-19
分類號(hào) G06K19/063（2006.01）I; G06K19/07（2006.01）I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 宋大崙; 璩澤明 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 晶旺半導(dǎo)體（廈門）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 茂邦電子有限公司;廈門市明晟鑫邦科技有限公司
地址 薩摩亞獨(dú)立國阿皮亞瓦伊阿街洛特摩中心2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種芯片卡及其承載用載板與成型方法，其包含：提供一片體式芯片基體，由一芯片模塊及至少一塑料封裝層所結(jié)合構(gòu)成，該芯片模塊包含一芯片電路圖案層形成在一電路板的第一面上及一晶粒組裝在相對(duì)的第二面上并與該芯片電路圖案層導(dǎo)通；提供一承載用載板，于其上開設(shè)至少一符合芯片卡如SIM卡尺寸的芯片卡體及其分離線，供使用者可通過該分離線的分離以使該芯片卡體能由該承載用載板分離而被取出使用，且在該芯片卡體的范圍區(qū)域中預(yù)設(shè)一開口槽；將該片體式芯片基體對(duì)應(yīng)嵌置在該芯片卡體所設(shè)的開口槽內(nèi)以配合組成一芯片卡。