晶片卡使用的晶片結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721670572.6 申請日 -
公開（公告）號 CN208113071U 公開（公告）日 2018-11-16
申請公布號 CN208113071U 申請公布日 2018-11-16
分類號 H05K1/18;H05K1/02;G06K19/077 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 朱貴武;盧旋瑜;閭邱祁剛 申請（專利權）人 晶旺半導體（廈門）有限公司
代理機構 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權代理有限責任公司 代理人 廈門市明晟鑫邦科技有限公司;訊憶科技股份有限公司
地址 中國臺灣桃園市
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種晶片卡使用的晶片結構，包含一PCB及一晶粒，該PCB的第一表面上設有多條第一線路層，第一線路層向外延伸的外端上各連結一盲孔導通孔；該PCB的第二表面上設有多個第二線路層，其各憑借一盲孔導通孔以與一預定的第一線路層對應電性連接，各第一線路層由該連接墊向外延伸至該盲孔導通孔形成一由窄漸寬如掃把頭或扇形的形狀，且其中各第一線路層對應于或跨越該第二線路層之間的隔離用凹槽區(qū)能位于該由窄漸寬的形狀的較寬處，以提升該多個第一線路層的結構強度，以使組裝完成的晶片卡(SIM/Smart card)能通過三輪及彎扭的可靠度測試；及該盲孔導通孔由一個橢圓錐形盲孔構成，并設在該掃把頭或扇形的形狀的較寬或最寬的頭部處，以提升制程效率即使用效率。