一種芯片封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121595042.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN215911421U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-02-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215911421U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-02-25 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/488（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王斌;賀賢漢;周軼靚;葛荘;吳承侃 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 上海富樂(lè)華半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海申浩律師事務(wù)所 | 代理人 | 陸葉 |
| 地址 | 200444上海市寶山區(qū)山連路181號(hào)3幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括上下設(shè)置的陶瓷蓋板與陶瓷基板，陶瓷基板的正面敷接有3D結(jié)構(gòu)的基板金屬層；陶瓷蓋板的背面敷接有蓋板金屬層；基板金屬層包括孤立設(shè)置的中央金屬層，中央金屬層上設(shè)有芯片安裝位，芯片安裝位上安裝有芯片；基板金屬層還包括位于中央金屬層外圍的邊緣金屬層，邊緣金屬層上設(shè)有卡口凹陷部，蓋板金屬層包括線路層以及安裝部，線路層與安裝部相互隔離，安裝部位于線路層的外側(cè)；安裝部設(shè)有與卡口凹陷部相匹配的卡口突出部；陶瓷蓋板與陶瓷基板上下拼合時(shí)，安裝部與卡口凹陷部卡接，芯片上的芯片端子與線路層電相連。本專(zhuān)利通過(guò)3D結(jié)構(gòu)的基板金屬層能顯著提高芯片封裝密度。 |
