一種用于連片交付時的DBC基板激光切割線的設(shè)計方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010967981.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112171079B 公開（公告）日 2022-06-10
申請公布號 CN112171079B 申請公布日 2022-06-10
分類號 B23K26/38（2014.01）I;B23K26/402（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 王彬;賀賢漢;孫泉;陳天華;戴洪興 申請（專利權(quán)）人 上海富樂華半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 上海申浩律師事務(wù)所 代理人 -
地址 200444上海市寶山區(qū)山連路181號3幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于連片交付時的DBC基板激光切割線的設(shè)計方法，連片交付時的DBC基板需要對多塊單片之間的上層基板瓷片和下層基板瓷片進(jìn)行激光切割，激光切割線的設(shè)計方法通過將連片產(chǎn)品片與片之間的激光切割線深度由傳統(tǒng)的一種深度變?yōu)闇\切和完全切斷兩種深度組合，同時將上下兩片基板瓷片按切割深度不同錯開排列組合，即可防止連片產(chǎn)品在切割工序之后開裂、又保證客戶在完成器件組裝后容易將連片掰開成單片，提高了產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率。